盡管由于種種原因此次發(fā)布的iPhone6未使用藍(lán)寶石屏幕,但國內(nèi)跟風(fēng)的企業(yè)已經(jīng)有所動作,大有趕超蘋果之勢。近期有報道稱,小米已經(jīng)和韓國藍(lán)寶石屏幕生產(chǎn)商接觸,為其一款限量版高端智能手機(jī)生產(chǎn)藍(lán)寶石屏,預(yù)計有5萬部,但小米對此消息并未反應(yīng)。8月25日,華為搶先推出了首款藍(lán)寶石屏版的華為P7,成為國內(nèi)首個配備藍(lán)寶石屏幕的手機(jī)。由此可見,各手機(jī)制造商都想將藍(lán)寶石屏幕作為新一代手機(jī)的賣點(diǎn),唯恐落后一步。
藍(lán)寶石作為手機(jī)屏幕和襯底片在加工方面的不同
對于蘋果未在iPhone6采用藍(lán)寶石屏幕的原因市場上也有頗多猜測,作為藍(lán)寶石加工耗材的提供者,我們想從藍(lán)寶石加工這個角度來分析藍(lán)寶石在手機(jī)屏幕應(yīng)用與襯底應(yīng)用的不同之處,以及加工企業(yè)需要技術(shù)突破的方面。我們的了解有限,希望此文能起到拋磚引玉的作用,大家共同來探討。
首先,我們來比較一下不同應(yīng)用的藍(lán)寶石尺寸和性能上的區(qū)別。

長晶工序:
如果用于手機(jī)屏幕上,藍(lán)寶石尺寸基本都在5英寸左右,這會導(dǎo)致對藍(lán)寶石需求的大大增長。從目前的藍(lán)寶石長晶和加工的產(chǎn)能來看,尚不能滿足完全滿足手機(jī)屏幕的應(yīng)用,所以,從這方面來說,此次發(fā)布的iPhone6棄藍(lán)寶石而采用大猩猩玻璃也有一定的原因。
另外,由于手機(jī)屏幕用藍(lán)寶石的尺寸較大,對晶錠的大小要求也越來越大,因此通過技術(shù)研發(fā)長出更大的晶錠是長晶企業(yè)需要不斷突破的。另外,A向和C向藍(lán)寶石的生長方法也不同,對于長晶企業(yè)來說,主攻A向、C向還是兼顧,都是長晶企業(yè)要根據(jù)市場和企業(yè)定位考慮的問題。
切磨拋加工工序:
藍(lán)寶石材料尺寸的變大和形狀的變化,都會造成藍(lán)寶石晶體應(yīng)力的變化,導(dǎo)致在切磨拋加工過程中對加工的要求更高。
A向生長藍(lán)寶石晶體符合晶體生長方向選用原子最密面的原則,A向生長的晶體其平均質(zhì)量要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于C向生長的晶體,但同時也帶來了一個問題,A向藍(lán)寶石更難磨拋。用于C向藍(lán)寶石研磨的同款多晶鉆石研磨液如果直接用于A向晶體加工,磨削速率(RR)會降低一半左右。因此研磨液生產(chǎn)廠商就需要解決在不增大或稍微增大金剛石顆粒粒徑的前提下如何大幅度提升研磨液RR的問題,國瑞升公司目前已經(jīng)開發(fā)出成本增加不多但可適用于A向藍(lán)寶石晶片磨拋的新配方研磨液。
另外,據(jù)我們了解,為追求手機(jī)外形的纖薄感,手機(jī)制造商對藍(lán)寶石屏幕的厚度和邊緣的加工質(zhì)量也有一定要求。如何在不大量增加成本的前提下,利用現(xiàn)有條件對藍(lán)寶石屏幕進(jìn)行加工,這對藍(lán)寶石加工企業(yè)和耗材供應(yīng)商來說,也面臨新的挑戰(zhàn)。