SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展，6月26-28日在深圳國際會展中心（寶安新館）4/6/8號館盛大召開，以【“芯”中有“算”·智享未來】為主題，60,000㎡展出面積，800余家展商，同期舉辦多場細分行業(yè)論壇，預(yù)計觀眾人數(shù)達60000+。此次盛會聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，展示以設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進材料，第三代半導(dǎo)體/IGBT，汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建起了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)，中國超硬材料網(wǎng)作為行業(yè)媒體應(yīng)邀參展。據(jù)統(tǒng)計，超硬材料行業(yè)內(nèi)預(yù)計近30家企業(yè)參展。

       一、展商名錄

       若有遺漏，可在評論區(qū)補充

       二、展館信息

       開展時間：

       6月26日（周三）  9:00-17:00

       6月27日（周四）  9:00-17:00

       6月28日（周五）  9:00-15:00

       展會地址：

       廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道展城路1號展廳：4/6/8號館觀眾登錄：深圳國際會展中心（寶安新館）-南登錄大廳進入       展館示意圖：

       三、同期活動

       依托SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展的展會基礎(chǔ)，同期舉辦“2024中國汽車半導(dǎo)體大會”、“第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇”、“第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會”和“2024今日半導(dǎo)體國產(chǎn)化趨勢峰會”，結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點和發(fā)展趨勢，屆時將匯聚來自半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威專家、優(yōu)秀企業(yè)家和行業(yè)精英，現(xiàn)場共同探討分享半導(dǎo)體行業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢。

       四、聯(lián)系方式

       王少卓 18638033503（微信同號）

       李君瑤 15713673960（微信同號）

       劉小雨 13837111415（微信同號）

       6月26-28日第六屆深圳國際半導(dǎo)體展蓄勢待發(fā)深圳國際會展中心(寶安) 6號館6Q10展位中國超硬材料網(wǎng)與您不見不散！