在芯片制程的后道階段，通過超精密晶圓減薄工藝可以有效減小芯片封裝體積，導通電阻，改善芯片的熱擴散效率，提高其電氣性能、力學性能。目前的主流工藝通過超細粒度金剛石砂輪和高...
2月7日，中國超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超一行走進鄭州沃德超硬材料有...
10月28日，中國超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超、顧問呂華偉、南陽富櫳...
中國超硬材料網(wǎng)將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業(yè)華麗蝶變，在回顧和盤點中，溫故知新！
2023年9月20日，時隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業(yè)集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展，加強國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。
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