金融研究中心03月18日訊，有投資者向沃爾德提問， 請問能否詳細介紹公司在金剛石熱沉材料的發(fā)展現狀以及未來展望

       公司回答表示，尊敬的投資者您好！金剛石具有帶隙寬、熱導率高（最高可達2000 W/m·K）、擊穿場強高、載流子遷移率高、耐高溫等性能，在高功率、高頻、高溫工作等方面具有極強優(yōu)勢，可用于電子、光電子等半導體器件散熱、高端醫(yī)療器械的熱傳感器及快速散熱部件等領域，未來有較好的發(fā)展前景。 公司深耕單晶及多晶金剛石在功率半導體器件熱沉方面的應用，可以為全球客戶提供更加高效、環(huán)保、優(yōu)質的金剛石材料及應用解決方案，共同推動功率半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展。目前該業(yè)務正處于持續(xù)研發(fā)及小規(guī)模市場推廣階段，收入規(guī)模較小，對當期業(yè)績影響極小，后續(xù)市場開拓會面臨較大的不確定性或者下游市場需求不及預期，提醒廣大投資者防范公司相關投資風險！