湖南日報(bào)12月10日訊（全媒體記者 余蓉 通訊員 王露曼）中國國際大學(xué)生創(chuàng)新大賽（2023）在天津大學(xué)近日落幕，經(jīng)過激烈角逐，湖南工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院團(tuán)隊(duì)奪得一金一銀，實(shí)現(xiàn)了該校在該賽項(xiàng)總決賽上首金的突破。

       《跬步不離——斜撐離合器開發(fā)先行者》項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)斬獲大賽職教賽道創(chuàng)意組金獎(jiǎng)。高性能斜撐離合器在大型貨車、工程機(jī)械、航空航天行業(yè)中廣泛使用，對耐磨性、表面精度等要求很高，但這類離合器90%依賴進(jìn)口，一度成為我國裝備制造領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)難題的典型。針對行業(yè)“缺成熟軟件、缺加工工藝、缺強(qiáng)化方法、缺專用平臺”這“四大痛點(diǎn)”，團(tuán)隊(duì)成員2年內(nèi)調(diào)研走訪了20余家企業(yè)，查閱了上百篇論文資料，歷經(jīng)300余次加工實(shí)驗(yàn)，最終完成產(chǎn)品的加工與精度的嚴(yán)格檢測，自主研發(fā)出了多款可與國外產(chǎn)品比肩的高性能離合器。

       《高導(dǎo)“芯”材——開啟芯片散熱新時(shí)代》項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)斬獲大賽職教賽道創(chuàng)意組銀獎(jiǎng)。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)針對國產(chǎn)高端芯片散熱關(guān)鍵問題展開研究，通過查找文獻(xiàn)、實(shí)地走訪調(diào)研和800余次實(shí)驗(yàn)，最終選擇具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)匹配、密度小等優(yōu)點(diǎn)的金剛石/銅復(fù)合材料，有效幫助芯片散熱。同時(shí)，團(tuán)隊(duì)成員通過對金剛石顆粒表面改性工藝優(yōu)化、金剛石/銅生產(chǎn)設(shè)備創(chuàng)新和模具數(shù)字化設(shè)計(jì)與制造工藝創(chuàng)新，解決了金剛石/銅產(chǎn)品實(shí)際熱導(dǎo)率不高、制造成本高及難加工的行業(yè)痛點(diǎn)。

       中國國際大學(xué)生創(chuàng)新大賽（2023）由教育部等12個(gè)部門會(huì)同天津市人民政府主辦，設(shè)置高教主賽道、“青年紅色筑夢之旅”賽道、職教賽道、產(chǎn)業(yè)命題賽道和萌芽賽道，共有來自國內(nèi)外151個(gè)國家和地區(qū)的5296所學(xué)校的421萬個(gè)項(xiàng)目、1709萬人次報(bào)名參賽，1260個(gè)優(yōu)秀項(xiàng)目脫穎而出在天津大學(xué)參加決賽。