磨斜邊工藝作為硅晶片預加工過程中一個重要的工藝流程，影響著整個產(chǎn)品產(chǎn)量、后加工時間和產(chǎn)品成本。硬質(zhì)、脆性硅材料的磨斜邊工藝過程中很容易產(chǎn)生大量切屑，從而降低產(chǎn)品的品質(zhì)。此外，在硬質(zhì)材料的加工過程中，結(jié)合劑磨損較快，且很難保證工件的形狀精度。工具壽命進而降低，頻繁的工具修整進而增加了加工成本。

       硬質(zhì)硅樹脂的加工通常采用金屬結(jié)合劑金剛石砂輪，而尋常金屬結(jié)合劑含有對硅樹脂不利影響的金屬組分，需要去除掉。

       為降低切屑量和加工損害，日本TDT Mfg公司采用獨特的金剛石磨?？刂萍夹g制備出半導體晶片用金屬結(jié)合劑雙斜邊砂輪和槽口磨砂輪；結(jié)合劑的耐磨性高、能夠保持較好的砂輪尺寸且工具壽命更長。加工單位數(shù)量的晶片所需的新砂輪和再修整砂輪數(shù)量大大降低，從而節(jié)省了加工成本。此外，TDT Mfg公司還采用全新的制備工藝，研制出一種合金組份來替代普通的金屬結(jié)合劑，從而降低對硅晶片的不利影響。

金屬結(jié)合劑雙斜邊砂輪：

槽口磨砂輪：

斜邊表面粗糙度：

加工參數(shù)：