1．真空蒸鍍；
2．真空濺射鍍：包括普通濺射，磁控濺射；
3．真空離子鍍：包括空心陰極離子鍍，活性反應離子鍍。
真空下氣相分子的平均自由程增大，蒸發(fā)粒子與氣體分子的碰撞次數(shù)減少，能量損失減小，有助于提高鍍層與基體的強合力和成膜質(zhì)量。
真空中，除活性反應離子鍍外，均無化合物生成。若使鍍層與金剛石發(fā)生反應，在可能的前提下，仍須在特定條件下進行化學反應。真空鍍法的缺點是設(shè)備較復雜，因而投資大。
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