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超精密研磨與拋光技術(shù)

關(guān)鍵詞 超精密 , 研磨 , 拋光|2019-11-26 11:46:15|技術(shù)信息|來源 網(wǎng)絡(luò)
摘要 超精密研磨與拋光技術(shù)是超精密加工技術(shù)的一種。超精密加工技術(shù)指的是超過或達(dá)到本時(shí)代精度界限的高精度加工。超精密加工其實(shí)是個(gè)相對概念,而且隨著工藝技術(shù)水平的普遍提高,不同年代有著不同的...

超精密研磨拋光技術(shù)是超精密加工技術(shù)的一種。超精密加工技術(shù)指的是超過或達(dá)到本時(shí)代精度界限的高精度加工。超精密加工其實(shí)是個(gè)相對概念,而且隨著工藝技術(shù)水平的普遍提高,不同年代有著不同的劃分界限,但并嚴(yán)格統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。從現(xiàn)在機(jī)械加工的工藝水平來看,通常把加工誤差小于0.01μm、表面粗糙度Ra小于0.025μm的加工稱為超精密加工。超精密加工技術(shù)起源于20世紀(jì)60年代初期——美國于1962年首先研制成功了超精密加工車床。這一技術(shù)是為了適應(yīng)現(xiàn)代高科技發(fā)展需要而興起的,它綜合運(yùn)用了新發(fā)展的機(jī)械研究成果及現(xiàn)代電子、計(jì)算機(jī)和測量等新技術(shù),是一種現(xiàn)代化的機(jī)械加工工藝。超精密加工擁有廣闊的市場需求。例如,在國防工業(yè)中,陀螺儀的加工涉及多項(xiàng)超精密加工技術(shù),因?yàn)閷?dǎo)彈系統(tǒng)的陀螺儀質(zhì)量直接影響其命中率——據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù),Ikg的陀螺轉(zhuǎn)子,其質(zhì)量中心偏離其對稱軸0.0005μm就會引起100m的射程誤差和50m的軌道誤差;在信息產(chǎn)業(yè)中,計(jì)算機(jī)上的芯片、磁盤和磁頭,錄像機(jī)的磁鼓、復(fù)印機(jī)的感光鼓、光盤和激光頭,激光打印機(jī)的多面體,噴墨打印機(jī)的噴墨頭等都要靠超精密加工才能達(dá)到產(chǎn)品性能要求:在民用產(chǎn)品中,現(xiàn)代小型、超小型的成像設(shè)備,如微型攝像機(jī)、針孔照相機(jī)等同樣依賴于超精密加工技術(shù)。


我們所說的超精密加工技術(shù),除了超精密研磨和拋光技術(shù)外,還包括超精密磨削、超微細(xì)加工、光整加工和精整加工等。這幾種超精密加工方法能加工岀普通精密加工所無法達(dá)到的尺寸精度、形狀精度及表面粗糙度。


但是,超精密切削、超精密磨削等的實(shí)現(xiàn)在很大程度上依賴于加工設(shè)備、加工工具,同時(shí)還受加工原理及環(huán)境因素的影響和限制,所以,現(xiàn)在如果想從這些方面提高加工精度,那是十分困難的。而超精密研磨和拋光技術(shù)由于具有獨(dú)特加工原理,可以實(shí)現(xiàn)納米級甚至原子級的加工,已成為超精密加工技術(shù)中的一個(gè)重要部分。所以,超精密研磨與拋光技術(shù)如今備受關(guān)注。


研磨、拋光是歷史最悠久的傳統(tǒng)工藝。古代石器、玉器及古銅鏡等就是通過研磨、拋光制造出來的。自古至今,研磨拋光一直是精密的加工手段,但很多年來其發(fā)展是很緩慢的。直到上世紀(jì)五十年代,飛速發(fā)展的電子工業(yè)才為古老的研磨拋光技術(shù)帶來新的曙光。


超精密研磨和拋光技術(shù),一般特指選用粒徑只有幾納米的研磨微粉作為研磨磨料,將其注入研具,用以去除微量的工件材料,以達(dá)到一定的幾何精度(一般誤差在0.1μm以下)及表面粗糙度(一般Ra≤0.01μm)的方法。


其技術(shù)目標(biāo)主要有兩類,一是為追求降低表面粗糙度或提高尺寸精度為目標(biāo),二是為實(shí)現(xiàn)功能材料元件的功能為目標(biāo),要求解決與高精度相匹配的表面粗糙度和極小的變質(zhì)層問題。另外,對于單晶材料的加工,同時(shí)還要求平面度、厚度和晶相的定向精度等。對于電子材料的加工,除了要求高形狀精度外,還必須達(dá)到物理或結(jié)晶學(xué)的無損傷理想鏡面。


隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,光學(xué)、機(jī)械、電子等學(xué)科交叉的各種系統(tǒng)被制造出來,為保證系統(tǒng)中關(guān)鍵元件的高質(zhì)量和高性能,人們對加工精度的要求也越來越高。運(yùn)用超精密研磨和拋光技術(shù)不僅可以獲得電子、光學(xué)、計(jì)算機(jī)元件的高性能,制造出大規(guī)模集成電路的硅片、水晶振子基片等晶體基片,滿足特殊材料極小的表面粗糙度、極高的平面度和超平滑的表面的要求,還可達(dá)到材料兩端面嚴(yán)格平行、表面無變質(zhì)層等高性能,并且最終達(dá)到納米級或更高的加工精度和無損傷的表面加工質(zhì)量。正是由于其獨(dú)特的長處,眾多材料的最終加工均采用超精密平面研磨拋光技術(shù)。


超精密平面研磨和拋光技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在,關(guān)于研磨方式,研磨原理,以及研磨設(shè)備等的研究,已經(jīng)有重大突破,現(xiàn)在加工精度已經(jīng)可以達(dá)到亞納米級甚至納米級精度,并且針對不同材料不同要求已經(jīng)開發(fā)了很多創(chuàng)新的研磨和拋光方法以及設(shè)備工具。但是,不能把超精密研磨和拋光技術(shù)看成是一種孤立的加工方法和單純的工藝問題,在現(xiàn)代化加工中,應(yīng)該從工程整體的角度來把握問題。要實(shí)現(xiàn)超精密平面研磨和拋光,不僅需要超精密的設(shè)備和工具,超穩(wěn)定的環(huán)境條件,還需要有經(jīng)驗(yàn)的工人和熟練的加工技術(shù),只有將各個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)成就集結(jié)起來,才有可能實(shí)現(xiàn)我們預(yù)期的要求。


 

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