多晶金剛石材料是在強(qiáng)沖擊波作用下，人工合成的立方金剛石晶體。它不同于爆轟法生產(chǎn)的納米單晶金剛石。這種微晶粒通過不飽和鍵連接構(gòu)成納米、亞微米、微米級(jí)的“聚合多晶顆粒”，它們各向同性，無(wú)解理面。不僅具有無(wú)與倫比的硬度和強(qiáng)度，還具有很高的韌性，因而克服了靜壓（機(jī)械頂壓）法合成的單晶金剛石材料容易解理面脆斷和爆轟金剛石軟團(tuán)聚等缺點(diǎn)。因此，每一顆多晶金剛石都有很多磨削面，在磨削過程中可適時(shí)調(diào)整磨削參數(shù)，進(jìn)行磨削、精磨削和超精細(xì)磨削。且在磨削和拋光過程中會(huì)適時(shí)自動(dòng)剝落而顯現(xiàn)出新的微觀切削刃口。這種“自銳性”保證了加工的高精度、高效率和不會(huì)損傷淺的表面層。

多晶金剛石微粉

表面特性：每個(gè)聚合多晶金剛石顆粒呈現(xiàn)球型。通過激光粒度測(cè)試儀測(cè)試，實(shí)際粉體顆粒度分布在0.1微米至10微米。

主要用途： 可廣泛用于IT產(chǎn)業(yè)中硅片的加工；紅、藍(lán)寶石的精密加工，其加工的表面不平度Ra小于1個(gè)納米；精密陶瓷的加工；光學(xué)鏡頭的加工；光纖通訊領(lǐng)域的加工；材料的表面改性及機(jī)械加工等領(lǐng)域。




可供粒度：0.1μm 0.25μm 0.5μm 0.75μm 1μm 2μm 3μm
6μm 10μm