產品特點
  在半導體元器件的前段加工中,晶圓基板的減薄研磨需要用各種各'>

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柯麥斯LDE基板減薄研磨砂輪

 2015-12-30  2647
  • 分類:超硬制品
  • 供應商:comax
  • 規(guī)格:comax
  • 價格:200.00 RMB
  • 單位:
  • 供應數量:大量供應
  • 最小起訂量:不限
  • 有效期:長期有效
  • 立即詢盤
      產品特點
  在半導體元器件的前段加工中,晶圓基板的減薄研磨需要用各種各樣的鉆石砂輪,常用的
LED基板有砷化鎵和人造藍寶石(單晶氧化鋁),在對這兩種減薄研磨中,必須保證基板的平行度,同時整個晶圓不得有任何細微的裂紋,這就對所使用的鉆石砂輪提出了很高的要求。

技術參數

結合劑Bond

形狀 Shape

D(mm)

W(mm)

X(mm)

H(mm)

粒度 Grit Size

用途 Application

陶瓷 Vitrified

6A2

150

3-10

5-10

M12*1.75

D300-3000

藍寶石/砷化鎵 sapphire&GaAs

金屬

Metal

6A9S

254

4

8+1

155

D300-3000

硅晶圓回收 recycling of wafers

6A9S

254

3-4

10+2

155

D300-400

藍寶石 Sapphire


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  • 官網:www.comaxchina.com
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