2023年12月4日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，青島高測科技股份有限公司申請一項名為“切磨一體機及其控制方法、介質(zhì)、計算機設(shè)備”，公開號CN117140763A，申請日期為2023年9月。

       專利摘要顯示，本發(fā)明涉及硬脆材料加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體提供了一種切磨一體機、切磨一體機的控制方法、計算機可讀存儲介質(zhì)、計算機設(shè)備，所述切磨一體機的下料組件包括多個下料轉(zhuǎn)運工位，所述控制方法包括：使所述剖切組件對待加工件進行剖切作業(yè)；并且/或者使所述磨削組件對待加工件或者經(jīng)所述剖切組件剖切作業(yè)后的待加工件進行磨削作業(yè)；使所述上料組件將待加工件送達對應(yīng)于所述剖切組件和/或所述磨削組件的位置；使所述多個下料轉(zhuǎn)運工位中的任意一個將工件移出所述切磨一體機；其中，對應(yīng)于所述上料組件的上料路徑和對應(yīng)于所述下料組件的下料路徑之間彼此平行和/或方向相反。通過這樣的構(gòu)成，能夠謀求通過切磨一體機實現(xiàn)針對待加工件的剖切和磨削作業(yè)。