申請?zhí)枺?01610299980.9
　　申請人：河南晶銳新材料股份有限公司
　　發(fā)明人：柳航

　　摘要：本申請公開了一種檢測聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，包括：對脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進行預(yù)處理；對所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進行切割；對所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進行進一步加工；對所述切面進行掃描和截圖并對脫鈷深度進行標注。本申請?zhí)峁┑纳鲜鰴z測聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，能夠利用簡化的流程來制備樣品，且能夠大大降低檢測成本。 　　主權(quán)利要求：1.一種檢測聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，包括：對脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進行預(yù)處理；對所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進行切割；對所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進行進一步加工；對所述切面進行掃描和截圖并對脫鈷深度進行標注。
　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢測聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片進行預(yù)處理包括：對脫鈷后的聚晶金剛石復(fù)合片的外圓、硬質(zhì)合金端面及倒角進行加工、拋光和清洗。
　　3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢測聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對所述聚晶金剛石復(fù)合片沿截面直徑方向進行切割包括：利用高功率激光切割機從所述聚晶金剛石復(fù)合片的頂面沿截面直徑方向進行切割；利用線切割機從所述聚晶金剛石復(fù)合片的底面沿同一個所述截面直徑方向繼續(xù)進行切割。
　　4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的檢測聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對所述聚晶金剛石復(fù)合片的切面進行進一步加工包括：利用修整夾具對所述切面進行修整；利用單面加壓鏡面拋光機或金相拋光機對所述切面進行進一步拋光處理；利用金屬清洗劑對所述切面進行預(yù)處理清洗；利用超聲波清洗機對所述切面進行超聲清洗；利用干燥箱對所述切面進行烘干。
　　5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的檢測聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對所述切面進行掃描和截圖之前還包括：設(shè)置掃描部位的放大倍率為100倍至200倍。
　　6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢測聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對脫鈷深度進行標注包括：對掃描的每個部位進行不少于兩處的標注，其中至少包括脫鈷深度最高點和脫鈷深度最低點。
　　7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的檢測聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對所述切面進行掃描和截圖包括：對所述切面進行六次截圖，所述截圖中至少包括界面非鈷層和倒角非鈷層。
　　8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢測聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述截圖中還包括外圓非鈷層。
　　9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項所述的檢測聚晶金剛石復(fù)合片脫鈷深度的方法，其特征在于，所述對所述切面進行掃描和截圖并對脫鈷深度進行標注之后還包括：設(shè)置掃描放大倍率為1000倍至2000倍，對含鈷層進行掃描并截圖。