申請?zhí)枺?01620281204.1
　　申請人：上海日進機床有限公司
　　發(fā)明人：盧建偉

　　摘要：本實用新型公開了一種金剛線及多線切割設(shè)備，其中，所述金剛線包括：鋼絲，所述鋼絲分為間隔設(shè)置的至少兩類切割區(qū)段；分別鍍設(shè)于至少兩類切割區(qū)段的至少兩類金剛石層，各個所述金剛石層的顆粒級數(shù)不同。本實用新型中的金剛線對待加工工件進行切割時，顆粒較粗的金剛石層在切割時產(chǎn)生的硅粉可以帶到顆粒較細的金剛石層上，對顆粒較粗的金剛石層可以有效地減少硅粉的附著，始終保持較高的切割能力，解決了現(xiàn)有的金剛線切割多晶硅效率低下、極易損耗金剛石顆粒等問題。 　　主權(quán)利要求：1.一種金剛線，其特征在于，包括：鋼絲，所述鋼絲分為間隔設(shè)置的至少兩類切割區(qū)段；以及分別鍍設(shè)于至少兩類切割區(qū)段的至少兩類金剛石層，各個所述金剛石層的顆粒級數(shù)不同。
　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛線，其特征在于，所述金剛石層包括兩類，分別為第一金剛石層以及與所述第一金剛石層的顆粒級數(shù)不同的第二金剛石層。
　　3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金剛線，其特征在于，所述第一金剛石層與所述第二金剛石層交叉分段鍍設(shè)于所述鋼絲。
　　4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金剛線，其特征在于，所述第一金剛石層與所述第二金剛石層均等間隔鍍設(shè)于所述鋼絲。
　　5.一種多線切割設(shè)備，其特征在于，包括：底座；設(shè)于所述底座上的承載架體，所述承載架體底部設(shè)有供承載待切割工件的承載臺；切割機構(gòu)，包括設(shè)于所述底座上的切割支架以及架設(shè)于所述切割支架的如權(quán)利要求1至4中任一項所述的金剛線；當(dāng)所述承載臺與所述切割支架相對趨近運動時，所述金剛線對所述承載臺上的所述待切割工件進行切割。
　　6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，所述待切割工件為硅錠，所述承載臺設(shè)有并行的多個切割縫，所述金剛線在切割所述待切割工件時位于所述切割縫內(nèi)
　　7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)于所述底座、位于所述承載臺下方的升降旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，包括：座架、通過升降機構(gòu)設(shè)于所述座架上的升降支架、設(shè)于所述升降支架上的旋轉(zhuǎn)件、以及設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)件上的頂桿；所述升降旋轉(zhuǎn)機構(gòu)上升時，帶動所述頂桿沿著所述切割縫往上頂升所述待切割工件，使得所述待切割工件在所述頂桿的頂托下脫離于所述承載臺；所述升降旋轉(zhuǎn)機構(gòu)旋轉(zhuǎn)時，由所述頂桿帶動所述待切割工件旋轉(zhuǎn)一切割角度。
　　8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，所述待切割工件為硅棒，所述承載臺為用于承載待切割的所述硅棒并驅(qū)動所述硅棒沿著所述硅棒的軸向進行輸送的物料輸送臺。
　　9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，所述切割機構(gòu)還包括設(shè)于所述切割支架且通過一升降機構(gòu)而可升降地設(shè)于所述物料輸送臺的上方的多個線切割單元，所述線切割單元包括設(shè)于所述切割支架且傳動連接于所述升降機構(gòu)的支架以及對稱設(shè)置于所 述支架底部的兩個切線輥，兩個所述切線輥之間設(shè)有所述金剛線；多個所述線切割單元在所述升降機構(gòu)的控制下同步下降至所述物料輸送臺并同時對所述硅棒進行切割以將所述硅棒切割為多個硅區(qū)段，切割后的多個所述硅區(qū)段再通過所述物料輸送臺進行依序卸料。