申請?zhí)枺?01510994306.8
　　申請人：北京有色金屬研究總院
　　發(fā)明人：張習(xí)敏 郭宏 范葉明 韓媛媛

　　摘要：本發(fā)明涉及一種金剛石/銅梯度復(fù)合材料及其制備方法。首先粗顆粒金剛石和細(xì)顆粒金剛石分別與粘結(jié)劑混合；在金屬模具中依次平鋪一定厚度的細(xì)顆粒金剛石-粗顆粒金剛石-細(xì)顆粒金剛石，采用冷壓工藝壓制，脫模，烘干后制得梯度金剛石預(yù)制件；然后將熔融的銅或銅合金浸滲入預(yù)制件中，冷卻、脫模后制得金剛石/銅梯度復(fù)合材料。本發(fā)明既可以保留粗顆粒金剛石制備復(fù)合材料的高導(dǎo)熱性能，也可以降低由于制品與芯片接觸表面粗糙度過高導(dǎo)致的熱阻，充分發(fā)揮材料的優(yōu)異性能，且工藝過程簡單，所制備的金剛石/銅梯度復(fù)合材料可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體激光器、微波功率電子等電子封裝器件。 　　主權(quán)利要求：1.一種金剛石/銅梯度復(fù)合材料，其特征在于，其是由細(xì)顆粒金剛石/銅復(fù)合層-粗顆粒金剛石/銅復(fù)合層-細(xì)顆粒金剛石/銅復(fù)合層構(gòu)成的金剛石/銅梯度復(fù)合材料，所述細(xì)顆粒金剛石的尺寸小于100μm，粗顆粒金剛石的尺寸為500～100μm。
　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金剛石/銅梯度復(fù)合材料，其特征在于，所述細(xì)顆粒金剛石/銅復(fù)合層的厚度為0.5～1mm。
　　3.權(quán)利要求1或2所述一種金剛石/銅梯度復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟： 1)粗顆粒金剛石和細(xì)顆粒金剛石分別與粘結(jié)劑混合； 2)按照細(xì)顆粒金剛石-粗顆粒金剛石-細(xì)顆粒金剛石的順序，將步驟1)處理后的粗顆粒金剛石和細(xì)顆粒金剛石依次平鋪在金屬模具中，采用冷壓工藝壓制，脫模，烘干，制得梯度金剛石預(yù)制件； 3)將熔融的銅或銅合金浸滲入步驟2)制得的預(yù)制件中； 4)冷卻，脫模后制得金剛石/銅梯度復(fù)合材料。
　　4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法，其特征在于，步驟1)中所述的粘結(jié)劑為石蠟基粘結(jié)劑或磷酸鹽粘結(jié)劑。
　　5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法，其特征在于，步驟2)中所述細(xì)顆粒金剛石的厚度為0.5～1mm。
　　6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法，其特征在于，步驟2)中冷壓的壓力為50～80MPa，保壓2～5min；烘干的溫度為80～120℃，時間為2～3h。
　　7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法，其特征在于，步驟3)中所述浸滲過程采用壓力浸滲工藝或無壓浸滲工藝。