申請?zhí)枺?01410032237

　　申請人：上海百蘭朵電子科技有限公司

　　摘要：本發(fā)明提供了一種低劃傷鉆石研磨液，由以下重量百分比的組分混合組成：烷烴:78～83%；分散觸變劑：1～5%；表面活性劑：9～11%；潤滑劑：2～5%；pH調(diào)節(jié)劑：2～5%；金剛石微粉：0.1～1%。本發(fā)明在磨料粒徑相同的情況下可以減少劃傷，有效改善芯片表面的粗糙度，減少產(chǎn)品加工工序，降低加工成本，可廣泛用于LED芯片、LED顯示屏、光學(xué)晶體、硅片、化合物晶體、液晶面板、寶石、陶瓷、鍺片、金屬工件等的研磨拋光。

　　獨立權(quán)利要求：1.一種低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，由以下重量百分比的組分混合組成：

　　2.如權(quán)利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，由以下重量百分比的組分混合組成： 

　　3.如權(quán)利要求2所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，由以下重量百分比的組分混合組成： 

　　4.如權(quán)利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，所述烷烴為直鏈的十一烷、十二烷或十三烷中的一種或幾種混合物。

　　5.如權(quán)利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，所述分散觸變劑為聚乙烯醇、乙烯醚或壬基酚聚氧中的一種或幾種混合物。

　　6.如權(quán)利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，所述表面活性劑為聚氧乙烯乙基酚醚或環(huán)氧丙烴中的一種或兩種混合物。

　　7.如權(quán)利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，所述潤滑劑為硅油、硅酸酯或磷酸酯中的一種或幾種混合物。

　　8.如權(quán)利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，所述pH調(diào)節(jié)劑是乙醇胺、三乙醇胺、鹽酸或磷酸中的一種。

　　9.如權(quán)利要求1所述的低劃傷鉆石研磨液，其特征在于，所述金剛石微粉是粒徑為1～10μm的金剛石微粉。