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　　申請人：東莞市中實創(chuàng)半導體照明有限公司

　　摘要：本發(fā)明公開了一種納米金剛石鍍膜封裝基板，其高導熱率、低熱阻、高可靠性、價格便宜，提升LED發(fā)光效率與使用壽命。本發(fā)明以石墨片做為載體，石墨片表面引入一納米金剛石鍍膜層，納米金剛石鍍膜層上面設有有機硅膠，有機硅膠分布于納米金剛石鍍膜層兩側，有機硅膠上設有導電焊板，納米金剛石鍍膜層上設有一個及以上LED芯片，LED芯片設于兩側導電焊板之間，LED芯片通過互連線連接導電焊板，LED芯片通過芯片導熱膠粘貼在納米金剛石鍍膜層上。本發(fā)明在封裝表面進行納米金剛石鍍膜工藝，加強封裝面硬度，增強光反射能力，熱散效果好。

　　獨立權利要求：1.一種納米金剛石鍍膜封裝基板，包含有：石墨片（1），以石墨片（1）做為載體，其特征在于，所述石墨片（1）表面引入一納米金剛石鍍膜層（2），所述納米金剛石鍍膜層2為納米級合成金剛石，所述納米金剛石鍍膜層（2）上面設有有機硅膠（3），所述有機硅膠（3）分布于納米金剛石鍍膜層（2）兩側，所述有機硅膠（3）上設有導電焊板（4），所述納米金剛石鍍膜層（2）上設有一個及以上LED芯片（8），所述LED芯片（8）設于兩側導電焊板（4）之間，所述LED芯片（8）通過互連線（5）連接所述導電焊板（4），所述LED芯片（8）通過芯片導熱膠（7）粘貼在納米金剛石鍍膜層（2）上，所述LED芯片（8）與互連線（5）之上引入封裝膠（6），所述石墨片（1）厚度為0.012-1.0mm。