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官方微信摘要 名稱一種金剛石－硅復(fù)合封裝材料的制備方法申請(qǐng)?zhí)?01210063625申請(qǐng)日2012年3月12日公開號(hào)102610531A公開日
| 名稱 | 一種金剛石－硅復(fù)合封裝材料的制備方法 | ||
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 201210063625 | 申請(qǐng)日 | 2012年3月12日 |
| 公開號(hào) | 102610531A | 公開日 | 2012年7月25日 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 華中科技大學(xué)專利中心( 42201 ) | 代理人 | 曹葆青 |
| 申請(qǐng)人 | 華中科技大學(xué) | 地址 | 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào) |
| 發(fā)明人 | 郎靜 朱聰旭 馬南鋼 朱旭亮 馬一 | 主分類號(hào) | H01L 21/48 |
| 國(guó)家/省市 | 中國(guó)武漢( 83 ) | 分類號(hào) | H01L 21/48 H01L 23/29 H01L 23/373 |
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱、低膨脹金剛石－硅復(fù)合封裝材料的制備方法，屬于電子封裝材料領(lǐng)域。步驟為：①將金剛石微粒和體積分?jǐn)?shù)４０～７０％硅粉與微量燒結(jié)助劑均勻混合，燒結(jié)助劑為Ａｌ或Ｔｉ粉；②將裝有混合物的石墨模具放入ＳＰＳ，加壓２０～３０ＭＰａ并抽真空；③快速燒結(jié)，燒結(jié)時(shí)保溫溫度設(shè)定為１２５０～１３７０℃，燒結(jié)過(guò)程中采用惰性氣體或真空，燒結(jié)壓力為４０～６０ＭＰａ；④燒結(jié)結(jié)束后進(jìn)行隨爐冷卻并在１０００℃以下卸掉壓力，獲得致密無(wú)微裂紋的復(fù)合材料。本發(fā)明避免了燒結(jié)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成的金剛石石墨化及硅基體氧化等問題；可以通過(guò)改變?cè)系呐浔鹊玫礁鞣N不同金剛石含量的復(fù)合材料，可操作性強(qiáng)，工藝簡(jiǎn)單。并且所制得的復(fù)合材料熱導(dǎo)率高達(dá)５１５Ｗ／ｍＫ，熱膨脹低于１．５×１０－６／Ｋ，致密度達(dá)９９．６％以上，可用于電子封裝等領(lǐng)域。 | ||
| 獨(dú)立權(quán)利要求 | １．一種金剛石－硅復(fù)合封裝材料的制備方法，其特征在于，該方法包括下述步驟：（１）將金剛石微粒、硅粉與燒結(jié)助劑均勻混合，其中，硅粉的體積分?jǐn)?shù)為４０％～７０％，燒結(jié)助劑的體積分?jǐn)?shù)為０～１０％；（２）將裝有上述混合物的石墨模具放入放電等離子燒結(jié)爐，加壓２０～３０ＭＰａ并抽真空；（３）快速燒結(jié)，燒結(jié)時(shí)保溫溫度設(shè)定為１２５０～１３７０℃，燒結(jié)過(guò)程中采用惰性氣體或真空，燒結(jié)壓力為４０～６０ＭＰａ；（４）燒結(jié)結(jié)束后對(duì)樣品進(jìn)行隨爐冷卻并在１０００℃以下卸掉壓力，以獲得致密的沒有微裂紋的復(fù)合材料。 | ||
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