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具有預定的α碳化硅區(qū)的半導體結構及此半導體結構的應用

關鍵詞 α碳化硅區(qū) , 半導體結構|2010-12-23 00:00:00|行業(yè)專利|來源 中國超硬材料網(wǎng)
摘要 名稱具有預定的α碳化硅區(qū)的半導體結構及此半導體結構的應用公開號1267397公開日2000.09.20主分類號

 

名稱 具有預定的α碳化硅區(qū)的半導體結構及此半導體結構的應用 
公開號 1267397  公開日 2000.09.20   
主分類號 H01L29/24  分類號 H01L29/24;H01L29/78;H01L29/739 
申請?zhí)?/strong> 98808324.8   
分案原申請?zhí)?/strong>   申請日 1998.04.01   
頒證日   優(yōu)先權 [32]1997.8.20[33]DE[31]19736211.7 
申請人 西門子公司    地址 德國慕尼黑  
發(fā)明人 萊因霍爾德·肖納; 迪特里希·斯蒂法妮; 德薩德·彼得  國際申請 PCT.DE98/00931 1998.4.1 
國際公布 WO99.9598 德 1999.2.25  進入國家日期 2000.02.21  
專利代理機構 柳沈知識產(chǎn)權律師事務所    代理人 侯宇   
摘要   本發(fā)明涉及一種半導體結構(HS),它包括至少一個α碳化硅區(qū)(3、10、11)和一個例如為氧化層的電絕緣區(qū)(13a)以及一個在它們之間的界面(20)。通過為至少一個鄰近界面的區(qū)選擇一種能帶寬度比6H碳化硅多型的能帶寬度小的α碳化硅多型,提高了在此區(qū)內(nèi)載流子的遷移率。
 

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