名稱 | 結(jié)合劑涂敷方法及其裝置 | ||
公開(kāi)號(hào) | 1144720 | 公開(kāi)日 | 1997.03.12 |
主分類號(hào) | B05C5/02 | 分類號(hào) | B05C5/02 |
申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 96108895.8 | ||
分案原申請(qǐng)?zhí)?/strong> | 申請(qǐng)日 | 1996.07.24 | |
頒證日 | 優(yōu)先權(quán) | [32]1995.7.24[33]JP[31]186791/95;[32]1995.11.20[33 | |
申請(qǐng)人 | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 | 地址 | 日本國(guó)大阪府 |
發(fā)明人 | 中平仁; 宮宅裕之; 池田修; 佐佐木賢; 稻葉∴; 木納俊 | 國(guó)際申請(qǐng) | |
國(guó)際公布 | 進(jìn)入國(guó)家日期 | ||
專利代理機(jī)構(gòu) | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 沈昭坤 |
摘要 | 本發(fā)明揭示一種用涂敷噴嘴對(duì)涂敷對(duì)象涂敷結(jié)合劑的結(jié)合劑涂敷方法及其裝置。利用工作臺(tái)的移動(dòng)使各涂敷對(duì)象在與輸送方向交叉的方向上定位,同時(shí)使與各工作臺(tái)對(duì)應(yīng)的獨(dú)立涂敷頭沿輸送方向移動(dòng),并分別定位后,由各涂敷頭在各涂敷對(duì)象的所需位置同時(shí)進(jìn)行涂敷??稍谠S多方面提高電子電路板的生產(chǎn)效率,而且涂敷裝置規(guī)模不大。 |