大會概況

       近年來，金剛石功能化器件愈發(fā)重要，尤其是芯片領(lǐng)域，商用在即！金剛石在“芯+熱+光+儲”領(lǐng)域應(yīng)用，已成為行業(yè)關(guān)注點(diǎn)，其產(chǎn)業(yè)化道路如何推動，金剛石行業(yè)如何推陳出新，結(jié)合新應(yīng)用，開辟一片新藍(lán)海？另外，碳中和政策下，金剛石能否以其高效率等優(yōu)勢，將可持續(xù)環(huán)保理念將在工業(yè)領(lǐng)域貫徹執(zhí)行？

       Carbontech 2024堅(jiān)持產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，從解決產(chǎn)業(yè)需求出發(fā)，結(jié)合最前沿科研走向，克服高精尖難題，針對金剛石及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，分別從前沿應(yīng)用、超精密加工、培育鉆石三個角度探索金剛石功能化應(yīng)用的無限可能！

       組織機(jī)構(gòu)

       主辦單位：

       DT新材料

       Carbontech

       聯(lián)合主辦：

       中國超硬材料網(wǎng)

       承辦單位：

       寧波德泰中研信息科技有限公司

       大會信息與定位

       大會時間：2024年12月5-7日大會地點(diǎn)：中國·上海 上海新國際博覽中心（上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號）

       大會定位：一年一度行業(yè)聚會，科研新發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)

       日程安排與W1館同期活動

大會簽到與注冊

（2024年12月4日 星期三）

12:00-18:00  大會簽到

Session III 培育鉆石論壇

（2024年12月5日 星期四）

09:30-11:00   圓桌論壇

11:00-12:00   新品發(fā)布會+品牌故事宣講（10分鐘一個報告）   

Session I 極端制造與超精密加工論壇

（2024年12月5日 星期四）

09:30-12:00

主題一：超硬材料與新興應(yīng)用產(chǎn)業(yè)拓寬

主題二：超精密加工技術(shù)與裝備

14:00-17:00

主題三：超硬工具在微電子、光學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用

Session II 金剛石前沿論壇

（2024年12月6日 星期五）

09:30-12:00

主題一：金剛石生長與裝備、系統(tǒng)突破

主題三：半導(dǎo)體器件、光電器件與量子前沿科技 

14:00-17:00

主題二：金剛石在高功率器件與熱管理領(lǐng)域應(yīng)主題四：半導(dǎo)體微納加工

VIP、需求對接

（2024年12月7日 星期六）

09:30-15:00

需求對接

參考話題

*主題方向（包含但不局限于以下話題）

一、金剛石生長與裝備、系統(tǒng)突破

1、高溫高壓裝備優(yōu)化與產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸突破

2、MPCVD關(guān)鍵設(shè)備與系統(tǒng)優(yōu)化

3、高品質(zhì)金剛石襯底及薄膜（熱沉級、光學(xué)級、電子級）可控生長解決方案

4、“大、純、快”金剛石材料生長與經(jīng)濟(jì)平衡

……

二、金剛石在高功率器件與熱管理領(lǐng)域應(yīng)用

1、金剛石功率器件和射頻器件

2、金剛石熱沉、襯底與封裝熱管理

3、碳基材料與GaN器件、SiC結(jié)合應(yīng)用拓展

4、碳基材料與激光如何相互賦能？

5、碳基復(fù)合材料在熱管理領(lǐng)域的最新進(jìn)展及市場應(yīng)用

6、金剛石界面電子及熱傳輸特性、金剛石熱擴(kuò)散襯底集成

7、金剛石封裝半導(dǎo)體激光器等高功率器件的散熱方式研究與進(jìn)展

……

三、半導(dǎo)體器件、光電器件與量子前沿科技

1、金剛石及其相關(guān)電子器件的研究進(jìn)展（終端器件、金剛石同位素電池、日盲探測器……）

2、BDD電極及其應(yīng)用

3、金剛石激光晶體、金剛石激光器（拉曼激光器、布里淵激光器）應(yīng)用進(jìn)展

4、金剛石光學(xué)窗口相關(guān)元件與光電性能研究

5、納米金剛石氮-空位色心研究與傳感、光學(xué)等應(yīng)用進(jìn)展

6、金剛石微/納機(jī)電系統(tǒng)的研究及應(yīng)用進(jìn)展

8、金剛石量子信息技術(shù)、量子精密測量

……

四、半導(dǎo)體微納加工

1、先進(jìn)鍵合

2、襯底切割、剝離、減薄技術(shù)與裝備

3、金剛石微通道散熱與微納加工、金剛石表面處理

4、CMP及半導(dǎo)體晶圓拋磨技術(shù)與平坦化加工

5、第三代、四代半導(dǎo)體超精密加工：晶圓劃片與芯片的先進(jìn)封裝

……

關(guān)于Carbontech 2024

       參會注冊

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W1 金剛石及超精密加工展  

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