SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展將于6月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）4/6/8號(hào)館盛大開幕！此次展會(huì)聚集815家半導(dǎo)體行業(yè)展商，50+企業(yè)代表現(xiàn)場(chǎng)精彩分享，創(chuàng)新成果與領(lǐng)先產(chǎn)品集中亮相，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)！

       此次展會(huì)覆蓋晶圓、封測(cè)、設(shè)計(jì)、芯片、檢測(cè)、先進(jìn)封裝、碳化硅、氮化鎵、前道設(shè)備、后道加工及各工序環(huán)節(jié)零部件等815家展商，將攜帶最新技術(shù)、最尖端的產(chǎn)品、最優(yōu)技術(shù)解決方案，亮相本屆盛會(huì)。

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       依托SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展的展會(huì)基礎(chǔ)，同期舉辦“2024中國(guó)汽車半導(dǎo)體大會(huì)”、“第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇”、“第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)”和“2024今日半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)峰會(huì)”，結(jié)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)，屆時(shí)將匯聚來自半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威專家、優(yōu)秀企業(yè)家和行業(yè)精英，現(xiàn)場(chǎng)共同探討分享半導(dǎo)體行業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場(chǎng)走勢(shì)。

同期峰會(huì)議程一覽

第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰會(huì)

中國(guó)汽車半導(dǎo)體大會(huì)

第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)

       深度聚焦中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用、功率器件在新能源汽車行業(yè)的應(yīng)用、GaN/SiC技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝專題、半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析。

       精英匯集，緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，展現(xiàn)我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)的決心，SEMI-e誠(chéng)邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會(huì)，蒞臨展位現(xiàn)場(chǎng)參觀交流、洽談合作。

6月26-28日

第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展蓄勢(shì)待發(fā)

深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安) 4/6/8號(hào)館

800+展商齊聚

嚴(yán)正以待 贏戰(zhàn)“芯”機(jī)遇

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